本仪器的电路板（承载核心温、湿、压传感器的部分）设计得很薄，是经过精心考量的工程选择，主要为了满足探空仪在极端高空环境、严苛重量限制、复杂热力学特性下的特殊需求。主要基于以下2点关键原因： 1.极致轻量化。本仪器由气象气球携带升空。气球的升力是有限的，且随着高度增加气压降低，气球体积膨胀，但升力增长有限。整个探空仪系统（包括电池、传感器、电路板、发射机、结构件）必须尽可能轻。采用超薄电路板能显著减轻整体重量。每节省一克重量，都意味着气球可以飞得更高。 2.热力学响应与热容最小化。快速热平衡，温度和湿度测量的准确性高度依赖传感器与周围空气的快速热平衡。较厚的电路板具有更大的热容。减少热滞后，厚电路板会吸收更多热量，导致传感器响应环境温度变化变慢（热滞后），在高空快速变化的环境中会引入误差。薄电路板热容极小，能更快地跟随气流温度变化，提高动态响应性能。减少自发热影响，电路板上的元件会产生少量热量，薄电路板散热更快，热量不易积聚，减少了电路自发热对紧邻的温度/湿度传感器造成“本地加热”效应，避免测量值偏高。